据日本媒体报道，日本爱德万测试公司于2012年3月19日发布消息称，已经成功开发出了一款用于半导体检查装置和高速通信机器等设备的微小电力机械系统(MEMS)继电器，预定从2012年4月份起开始出货样品。

　　与主流的电磁驱动和静电驱动的方式相比，新产品能够实现小型化和节电化。且该MEMS继电器是首个能适应最大20千兆赫的高频传输的产品。每件样品的售价为8800日元。预定2013年1月份开始量产。

　　新开发的继电器不需要线圈等部件，采用了向可动部增加电压的压电方式。虽然以往压电膜厚度约为3微米，但是通过利用独特的成膜技术，厚度降至约1微米，并且能够以12V电压进行驱动。同时，还采用了封装薄型化技术，与其他公司的产品相比，芯片厚度为0.9微米。此外，有效利用了在半导体试验装置培养的接点控制技术，通过继电器驱动来控制磨损，耐久性得到提高。(责任编辑 庄青)